工艺简介:
可进行塑料材质、玻璃、电路板、液体试剂、干试剂等多组件的精密组装
优势:
封装密度高、适合大量生产、加工效率高
劣势:
制造技术要求高
应用范围:
IVD
模具制造
快速成型模具
注塑
微流体
