PSA贴合
产品可通过 PSA 贴合形成微流道结构，具有成本低，封装效率高等优点，可实现多层胶复合加工及封装激光焊接
无介质，适用于多数塑胶材质之间的封接及薄膜、滤膜与塑胶之间的封接，具有封接强度高、生产效率高、成本低等优点热压
键合无需介质，芯片上下材质需保持一致，键合强度高且适用于大多数热塑性聚合物分子键合（分流器）
设计灵活，体积小，耐酸碱，具有高强度和较好的化学惰性超声波焊接
芯片与基板通过超声线键合，具有时间短、效率高、平整度好，材料使用范围广等优势液态胶粘合
制程无高温，适用于超出压敏胶厚度范围的塑胶材料粘合需求，材料使用范围广
激光焊接是借助激光束产生的热量使塑料接触面熔化，进而将热塑性片材、薄膜或塑料零部件粘结在一起的技术。这项技术不仅不产生碎屑，而且无需任何粘合剂，非常符合医疗产品生物兼容性的要求。太阳成集团tyc9728拥有先进的激光焊接工艺，积累了丰富的行业经验，能够为您提供高质量的产品。
液态胶粘粘合
柔性激光焊接工艺适用于无需粘合剂的器件密封
效率高
允许在连接的通道网络中结构化构建单层或多层结构。
